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폴리머의 특성상 부도체의 소재는 전자기력 또는 마찰에 의해 정전기가 발생되며 이러한 정전기에 의해 발생하는
미세회로의 파괴 등과 같은 위험을 피하기 위해 반도체 산업, 정밀 전자전기산업 분야의 요구에 의해 폴리머의 경우
도전성 Filler 또는 일반 계면활성 대전방지제를 열 가소성수지에 혼련하여 대전방지성을 요구하는 여러 산업 분야에
제공되어 왔으나, 최근 강화되는 친환경 문제와 일시적인 효과에 따른 폐기물의 증가 등이 산업적 비용의 증가로
이어지는 악순환을 방지하고 최근 급속히 발전하는 전기·전자와 정보산업의 요구와 수요에 부응하는 새로운 개념의
신소재가 절실히 부각되고 있습니다. 당사는 이러한 수요에 부응하여 개발한 영구대전방지 (Inherent Dissipative)
소재는 기능성과 친환경성을 동시에 충족시킬 수 있는 제품으로 향후 다양한 형태의 제품에 적용될 수 있을 것이라
기대합니다.
 
  Migration 문제 해결
대전방지성의 연속성
안정적인 대전방지 성능
다양한 색상의 적용
 
  LCD film shipping box, LCD 보호 필름
IC module tray
IC shipping tray
각종 전자·전기·통신 등의 다양한 산업소재